Արծաթապատ պղնձե մետաղալար|

Արծաթապատ պղնձե մետաղալարը համատեղում է պղնձի բարձր հաղորդականությունը արծաթի գերազանց էլեկտրական կատարողականության և կոռոզիոն դիմադրության հետ: Մաքուր պղնձե միջուկը ապահովում է ցածր դիմադրության հիմք, մինչդեռ արծաթապատումը բարելավում է հաղորդականությունը և պաշտպանում օքսիդացումից: Այն լայնորեն կիրառվում է բարձր հաճախականության էլեկտրոնիկայում, ճշգրիտ միակցիչներում և ավիատիեզերական էլեկտրագծերի համակարգերում:

Ստանդարտ անվանումներ

• Նյութական չափանիշներ.

• Պղինձ. համապատասխանում է ASTM B3 (էլեկտրոլիտային դիմացկունություն՝ ձյութային պղինձ) չափորոշիչներին։

• Արծաթապատում. համապատասխանում է ASTM B700 (էլեկտրական նստեցման արծաթե ծածկույթներ) չափորոշիչներին։

• Էլեկտրական հաղորդիչներ. համապատասխանում են IEC 60228 և MIL – STD – 1580 ստանդարտներին։

Հիմնական առանձնահատկություններ

• Գերբարձր հաղորդունակություն. բարձր հաճախականության կիրառություններում հնարավոր է դարձնում ազդանշանի նվազագույն կորուստը։

• Գերազանց կոռոզիոն դիմադրություն. Արծաթապատումը դիմացկուն է օքսիդացմանը և քիմիական էրոզիային։

• Բարձր ջերմաստիճանի կայունություն. պահպանում է աշխատանքը բարձր ջերմաստիճանի միջավայրերում։

• Լավ եռակցելիություն. Նպաստում է հուսալի միացումներին ճշգրիտ հավաքման ժամանակ։

• Ցածր կոնտակտային դիմադրություն. Ապահովում է էլեկտրական ազդանշանի կայուն փոխանցում։

Տեխնիկական բնութագրեր

|

Քիմիական կազմը (տիպիկ, %)

|

Արտադրանքի տեխնիկական բնութագրերը

|

Մենք նաև մատակարարում ենք այլ բարձրակարգ պղնձե մետաղալարեր, այդ թվում՝ ոսկեզօծ պղնձե մետաղալար և պալադիումե ծածկույթով պղնձե մետաղալար: Անվճար նմուշներ և մանրամասն տեխնիկական տվյալների թերթիկներ հասանելի են պահանջարկի դեպքում: Անհատական ​​​​սպեցիֆիկացիաները կարող են հարմարեցվել բարձր ճշգրտության կիրառման որոշակի պահանջներին համապատասխան: